Hotline: 0984.843.683 Email: info@ttech.vn  Zalo: 0984.843.683

THIN WIRE BONDER 5630 F&S BONDTEC

Mã sản phẩm: 5630
Sử dụng cho Model:
Hãng SX: F&S BONDTEC
Xuất xứ
Bảo hành
Tình trạng

Tình trạng: Còn hàng

Đặt hàng
THIN WIRE BONDER
Model: 5630 
Hãng: F&S BONDTEC

Yêu Cầu Giá Tốt

Zalo/tell: 0984.843.683; Email: hien@ttech.vn

Thông tin sản phẩm

The wedge-wedge bond head 5630 processes thin aluminium or gold wires from 17,5 up to 75 µm diameters. The wire is fed at a standard angle of 45° and can be adapted to 60°.
Several ultrasonic frequencies between 60 and 140 kHz are available, making the bond process extraordinarily adaptable to different bond surfaces and geometries.

Bình luận