Máy tạo xung điện áp HPPI TLP-8010C
cung cấp dòng điện đầu ra tăng 30%
CMTI-4010C (CMTI) IEC-60747-5-5 và IEC-60747-17 CMTI 20 000 V/ns
TLP-8010A (có tùy chọn mở rộng mở rộng xung quanh TLP-8012A5) 500 ns chi phí tiết kiệm
CMTI-8010A (CMTI) IEC-60747-5-5 và IEC-60747-17 CMTI 10 000 V/ns
CMTI-8010C 20 000 V/ns
TLP-8012A5 và/hoặc TLP-3011C option) là hệ thống thử nghiệm TLP/VF-TLP/HMM 80 A đã được thực hiện TLP-8010A và TLP-4010C thành một hệ thống
TLP-12010C (với tùy chọn TLP-12012A6 và/hoặc TLP-3011C mở rộng) là hệ thống thử nghiệm TLP/VF-TLP/HMM 120 Tiến trình đầu tiên tốt nhất, hợp nhất các tính năng TLP-12010A và TLP-4010C thành một hệ thống
TLP-16010A (có bộ mở rộng xung quanh tùy chọn TLP-16012A) cung cấp 4 kV đến 50 Ω 160 A, cho các thử nghiệm điều kiện khắc nghiệt
• Kiểm tra TLP, VF-TLP và HMM ở cấp độ wafer, gói và hệ thống
• Kết hợp TLP-8010A và TLP-4010C thành một
hệ thống
• Có thể vận hành cùng với bộ mở rộng độ rộng xung TLP-8012A5 và TLP3011C
• Đầu ra xung điện áp cao 50Ω cực nhanh với thời gian tăng điển hình
100 ps (0 A đến 40 A) và 300 ps (>40 A)
• Công suất đầu ra cực đại lên đến 80 kW vào tải 50Ω
• Xung HMM tích hợp lên đến ±15 kV với cấu hình 100Ω
• Dòng điện đầu ra xung cao lên đến ±80 A (ngắn mạch) với
khử phản xạ 6 dB
• Đầu ra kích hoạt 50Ω tốc độ cao cho máy hiện sóng (đồng bộ với đầu ra xung điện áp cao)
• 6 xung lập trình kỹ thuật số thời gian tăng: 100 ps đến 50 ns
• 8 (tùy chọn 9) độ rộng xung có thể lập trình: 0,5 ns (tùy chọn), 1 ns đến 100 ns (0 A đến 40 A), 1 độ rộng xung tích hợp:
100 ns (0 A đến 80 A)
• Bộ mở rộng độ rộng xung tùy chọn TLP-3011C cho phép
độ rộng xung lên đến 1,6 µs trong 68 bước lập trình kỹ thuật số
(0 A đến 40 A)
• Các phần mở rộng độ rộng xung bên ngoài tùy chọn từ 5 ns đến
500 ns (0 A đến 80 A) bằng bộ mở rộng độ rộng xung bên ngoài TLP-8012A5
• Bộ triệt phản xạ xung tích hợp
• Thời gian đo nhanh, thường dưới 0,2 giây cho mỗi
xung bao gồm phép đo DC một điểm giữa
các xung
• Phần mềm hiệu quả để kiểm soát hệ thống và quản lý dữ liệu dạng sóng
Phần mềm có thể điều khiển các đầu dò tự động để đo nhanh toàn bộ wafer
• Giao diện USB 2.0 được bảo vệ và cách ly công nghiệp
• Linh kiện hiệu suất cao và chất lượng cao